红光激光模组是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后，人类的又一严峻创造，被称为“较快的刀”、“较准的尺”、“较亮的光”。原子受激辐射的光，故名“红光激光模组”。
红光激光模组的运用，依照红光激光模组探头是否与红光激光模组效果的物质接触，分为接触式和非接触式两种作业方法。红光激光模组运用的领域，有工业、医辽、商业、科研、信息和军事六个领域。工业运用中，有材料加工和丈量控制；医辽运用，有治辽和确诊；商业运用。
红光激光模组指示器，又称为 红光激光模组笔、 指星笔等，是把可见红光激光模组规划成便携、手易握、红光激光模组模组（ 二极管）加工成的笔型发i射器。常见的 红光激光模组指示器有红光(650-660nm)、绿光(532nm)和蓝紫光(405nm)等。通常在会报、教育、导赏人员都会运用它来投映一个光点或一条光线指向物体，但它可能会损坏或影响导览物的场所，例如艺术馆（有些画作怕光）、动物园等都不宜运用。
uv led模组厂家为您介绍：欧洲市场的UVLED技术
欧洲UVLED技术将从2015年的3,628万美元增长到2020年的1.902亿美元。欧洲对有害物质实行环境监管和对銾灯的禁止使得欧洲市场成为全球UVLED市场收入的重要贡献者。由于UVLED为环保型且耗电量少，在欧洲的医i疗、粘合剂、印刷固化市场有着大量应用，这些应用也成为欧洲市场增长的一大重要因素。
根据led屏幕表面处理不同的技术，我们可以分为插件模块，表面贴装模块，子表面粘贴模块，三合一表面贴装模块，三个表面贴装模块。今天，马鞍山杰生半导体公司介绍一些基本知识，共同学习五种LED屏模组分类及特点。
①插件模组
是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的LED模组就是插灯模组；优点：视角大，亮度高，散热好；缺点：像素密度小。
②表面贴装模组
表面贴装也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，优点：视角大,显示图象柔和，像素密度大，适合室内观看；缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好。
③亚表面贴装模组
是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，这类工艺做成的LED模组优点：亮度高，显示效果好，缺点：工艺复杂，维修困难。
④三合一贴装模组
是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内；优点：生产简单，显示效果好，缺点：分光分色难，成本高。
⑤三并一贴装模组
是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有三合一所有的各个优点，还能解决三合一的各种缺点。
从以上可以了解，这五种不同的LED屏模组具有不同的优缺点，因此在定制LED屏时，可根据实际应用和现场条件选择。
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